什么是低氣壓試驗(yàn)

在自然環(huán)境中大氣壓力會(huì)隨著海拔的增高而降低，當(dāng)汽車電子、航空產(chǎn)品、電池及各類元器件在高海拔或高空環(huán)境下貯存或使用時(shí)，可能會(huì)受到外界溫度和氣壓的綜合影響導(dǎo)致產(chǎn)品物理特性上的變化，如材料的膨脹、破裂，密封腔的漏氣或漏液等現(xiàn)象，從而引起產(chǎn)品失效。

低氣壓試驗(yàn)是一種利用設(shè)備模擬高空低氣壓環(huán)境、對(duì)產(chǎn)品在低氣壓環(huán)境下貯存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性進(jìn)行快速驗(yàn)證的試驗(yàn)方法，通過低氣壓試驗(yàn)可在早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)缺陷、減少產(chǎn)品在實(shí)際使用中的故障率。

氣壓、海拔的對(duì)應(yīng)關(guān)系
在自然環(huán)境中，氣壓隨海拔增加呈遞減趨勢(shì)，但受到海平面標(biāo)準(zhǔn)氣壓、平均分子量、重力加速度等多個(gè)因素的影響，各地氣壓和海拔的對(duì)應(yīng)關(guān)系并不完全相同，其大致趨勢(shì)如下表所示（供參考）：

適用標(biāo)準(zhǔn)
GJB 150.2A-2009中程序Ⅰ—貯存/空運(yùn)、程序Ⅱ—工作/機(jī)外掛飛；
GJB 360B－2009《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》方法105 低氣壓試驗(yàn)
GJB 548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》方法1001 低氣壓（高空工作）
GB/T 2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M：低氣壓》
GB/T 2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》
GB/T 2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》
GB/T4857.13-2005《包裝運(yùn)輸包裝件基本試驗(yàn)第13部分：低氣壓試驗(yàn)方法》